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portada Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (in German)
Type
Physical Book
Publisher
Author
Language
German
Pages
528
Format
Hardcover
ISBN13
9783642054624
Edition No.
2010th

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (in German)

Steffen Wiese (Author) · Springer · Hardcover

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (in German) - Steffen Wiese

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Synopsis "Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (in German)"

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.

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